设备原理：

EVG620 是一款非常灵活和可靠的光刻设备，可配置为半自动也可以为全自动形式。EVG620 既可以用作双面光刻机也可以用作 150mm 硅片的精确对准设备；既可以用作研发设备，也可以用作量产设备。精密的契型补偿系统配以计算机控制的压力调整可以确保良率和掩膜板寿命的大幅提升，进而降低生产成本。EVG620 先进的对准台设计在保证精确的对准精度和曝光效果的同时，可以大幅提高产能。

应用范围

EVG 光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合物半导体等领域，涵盖了微纳电子领域微米或亚微米级线条器件的图形光刻应用。

主要特点及技术参数:

1、主要特点：

。 双面对准光刻和键合对准工艺

。自动的微米计控制曝光间距

。自动契型补偿系统

。 优异的全局光强均匀度

。免维护单独气浮工作台

。 高度自动化系统

。快速更换不同规格尺寸的硅片

。 可选配 Nanoalign 技术包以达到更高的工艺能力

。 薄硅片或翘曲硅片处理系统可选

。 Windows 图形化用户界面

。 完善的多用户管理（用户权限、界面语言、菜单和工艺控制）

。 光刻工艺模拟软件可选

。三花篮上料台，可选五花篮台