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光刻机/微纳加工 > EVG 紫外光刻机/键合机/纳米压印机
 
EVG 610 掩膜光刻机
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EVG610是一款非常灵活的适用于研发和小批量试产的对准系统,可处理最大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺,例如:真空、软、硬接触和接近曝光;也支持其他特殊的应用,如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。系统中的工具更换非常简便快捷,每次更换都可在一分钟之内完成,而不需要专门的工程人员和培训,非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。

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产品详情

EVG610掩膜光刻机

 

EVG610是一款非常灵活的适用于研发和小批量试产的对准系统,可处理最大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺,例如:真空、软、硬接触和接近曝光;也支持其他特殊的应用,如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。系统中的工具更换非常简便快捷,每次更换都可在一分钟之内完成,而不需要专门的工程人员和培训,非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。

 

二、设备原理

通过一系列生产步骤,将晶圆表面薄膜的特定部分去除。在此之后,晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜,最终在晶圆上保留特征的图形部分。

 

三、功能及用途

通过光化学反应实现从掩膜板到基片的图形转移,使在光刻胶样品上形成微米级精细图形,用于芯片微纳米尺度结构电子线路设计。

 

四、应用范围

EVG光刻机主要应用于MEMS、硅片凸点、芯片级封装以及化合物半导体、功率器件和光伏市场。


三、主要特点

 

1. 最大化的降低使用者的总体拥有成本;

2. 支持背面对准光刻和键合对准工艺

 

 

 

 

 

 

3. 自动的微米计控制曝光间距

 

 

 

 

 

 

4. 自动契型补偿系统

 

 

 

 

 

 

 

5. 优异的全局光强均匀度

 

 

 

 

 

 

6. 免维护单独气浮工作台

 

 

 

 

 

 

7. 最小化的占地面积

 

 

 

 

 

 

 

8. Windows图形化用户界面

 

 

 

 

 

 

9. 完善的多用户管理(用户权限、界面语言、菜单和工艺控制)

四、技术参数

 

 

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