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半导体微纳检测仪器 > 美Sonix超声波扫描显微镜及封装检测设备
 
ECHO Pro 全自动超声波扫描显微镜
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美 Sonix 全自动超声波扫描显微镜ECHO Pro , 批量 Tray盘和框架直接扫瞄, 编程自动判别缺陷, 高产量,无需人员重复设置, 自动烘干.

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产品详情

美 Sonix 全自动超声波扫描显微镜ECHO Pro 

 

全自动生产型:

● 批量 Tray盘和框架直接扫瞄
● 编程自动判别缺陷
● 高产量,无需人员重复设置
● 自动烘干

 

Sonix 非破坏超声波扫描是一款提高生产、简化测试、改进生产率和提高产能的生产和实验室设备。无论是失效分析实验室的详细分析还是生产线检测,Sonix 都能提供一个易于操作的软件解决方案。

﹡WinIC Lab (详细失效分析工具)

﹡WinIC Production (易于操作的、新型的生产工具,专门用于生产的大量分析)


 

SONIX 软件优势

● 可编程扫描,自动分析
    定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据

      

 

● FSF表面跟踪线
    样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片

       

 

 ICEBERG离线分析
    存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析

       

 

● TAMI断层显微成象扫描
    无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,最快速完成分析。

       

 

SONIX 软件 -  应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能

    

 

SONIXTM 的Flexible TAMITM设计

   

专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:

● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips

   

 

SONIX 硬件优势

 

● 紧凑、稳定的结构设计
    模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护

       

 

● 高速、稳定的马达设计
    扫描轴采用最先进的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描

       

 

● 专利的超声波探头/透镜
    提供精确的缺陷检验,最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。

        

 PETT技术
    反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率

        

 

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