美Sonix  AutoWafer  Pro  晶圆检测设备

AutoWafer  Pro 是专为全自动晶圆检测设计的机型， 主要应用在 Bond wafer 、MEMS 内部空间、离层检测，TSV量测方面。

。使用于 200 和 300MM晶圆

。符合一级净化间标准

。Cassette 装载，全自动检测，支持 FOUP 或 FOSB 机械臂。

。支持 200MM & 300MM SECS/GEM 协议。

。KLARF 输出文件

SONIX 软件优势

● 可编程扫描，自动分析
    定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据

      FSF表面跟踪线
    样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片

● ICEBERG离线分析
    存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析

● TAMI断层显微成象扫描
    无需精 确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最 快速完成分析。    

SONIX 软件 -  应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能

SONIX^TM 的Flexible TAMI^TM设计

专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:

● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件优势

● 紧凑、稳定的结构设计
    模块化设计使得结构简单、稳定，易于维护

● 高速、稳定的马达设计
    扫描轴采用最 先进的线性伺服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描

● 专利的超声波探头/透镜
    提供精 确的缺陷检验，最 小能探测到仅0.1微米厚度的分层。

● PETT技术
    反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率