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ECHO-VS 超声波扫描显微镜
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SONIX 超声波扫描显微镜 ECHO-VS
SONIX ECHO VS™ 是专为更 高 精 度要求，更 复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。
● 高分辨率下，扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍
● 独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 扫描分辨率小于1微米
● 水温控制系统及紫外杀菌系统超 高频状态工作下，信号更稳定
Sonix 非破坏超声波扫描是一款提高生产、简化测试、改进生产率和提高产能的生产和实验室设备。无论是失效分析实验室的详细分析还是生产线检测，Sonix 都能提供一个易于操作的软件解决方案。
﹡WinIC Lab （详细失效分析工具）
﹡WinIC Production （易于操作的、新型的生产工具，专门用于生产的大量分析）
SONIX 软件优势
● 可编程扫描，自动分析
定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据
● FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片
● ICEBERG离线分析
存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析
● TAMI断层显微成象扫描
无需精 确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最 快速完成分析。
SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM设计
专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:
● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips
SONIX 硬件优势
● 紧凑、稳定的结构设计
模块化设计使得结构简单、稳定，易于维护
● 高速、稳定的马达设计
扫描轴采用最 先进的线性伺服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描
● 专利的超声波探头/透镜
提供精 确的缺陷检验，最 小能探测到仅0.1微米厚度的分层。
● PETT技术
反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率
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