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半导体辅助工艺 > 化学开封机 / 激光开封机/研磨开封机
 
TL-1 EX,TL-1 Plus 激光开封系统
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TOPS 激光开封系统 TL-1 EX,TL-1  Plus(Laser D cap),脉冲式光纤激光,激光最大输出功率: 10w ,20w,30w,50w (可选),激光波长:1064nm,开封速度: 0-12000mm/s (理论速度≤12000mm/s)

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产品详情

TOPS 激光开封系统 TL-1Plus ,TL-1 EX (Laser Decap)

 

 

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖   IC的快速开盖,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.
 

新! 激光开封机
TL-1系列最新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。


 激光开封机
  激光刻蚀封装材料
  应用范围:
  可移除任何塑封器件的封装材料
  PCB板的开封及截面切割
  功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽
  特点:
  不破坏Al,Cu,Au而暴露内部结构
    视觉失效分析软件包含画图工具,可以在器件图片上绘图,用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
  系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储,以便容易的调用。
  激光刻蚀之后,芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来,可以手动(滴上适当的酸液)或自动(用自动酸开封机)进行,避免机械或电性变化。

 

 

 

 

 

优势说明

 

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