TOPS 激光开封系统 TL-1Plus ,TL-1 EX （Laser Decap）

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖   IC的快速开盖，特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.
 

新! 激光开封机
TL-1系列最 新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。

 激光开封机
　　激光刻蚀封装材料
　　应用范围：
　　可移除任何塑封器件的封装材料
　　PCB板的开封及截面切割
　　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽
　　特点：
　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构
　　　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。
　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。