德国 PVA TePla等离子清洗系统80 Plus HS, GIGA690,10N Optimus100,80 Plus

PVA是历史悠久的德国高科技上市公司，在等离子体、真空系统、晶体生长等领域占据世界领先地位；PVA TePla是PVA的一个部门，专业制造等离子清洗机，广泛应用于电子，塑料，橡胶，玻璃等各种材料清洗及表面处理。作为生产等离子体处理设备的专家，PVA TePla可为半导体行业提供等离子体清洗设备和服务

独有的微波等离子(化学)清洗方式

有别于传统的射频等离子(物理)清洗方式，微波等离子清洗可以清洗到样品的每一个部位，实现清洗过程的自由基不会被障碍物所阻挡，并且不会改变表面的粗糙度。随着封装技术的进步，在倒装和叠晶片等封装中，射频等离子清洗并不能达到工艺要求，微波等离子清洗的特点和优势使得更多用户的选择和使用PVA TePla。

等离子清洗在倒装芯片封装技术的已成为必须的过程, 提高产量。先进的倒装芯片设备在业界获得显着性，在穿透分钟的差距的模具下，微波等离子体过程是无与伦比的。根据不同模具的体积，所有表面均可被完全激活和控调。PVA TePla 的微波等离子体一向可执行，无空隙的倒装芯片底部填充胶，最佳的附着力和显着增强的吸湿排汗速度。适合程度的应用远远超出了芯片尺寸20x20mm和50μm以下的bumps。

PVA TePla等离子清洗系统在半导体的应用：

Ø 射频等离子在IC封装的应用

Ø 微波等离子在倒装芯片(Flip chip)工艺的应用

80 Plus HS微波等离子系统

是PVA TePla在微晶片封装方面提供的半导体业改革。

80 Plus High Speed (HS)正在申请专利，对比与其他框架和基板片式处理等离子系统，该设备是世界上唯一一个单腔体支持片尺寸转换，运输和处理并提升了3倍UPH的设备。该系统针对大批量的芯片制造商在引线键合前、塑封前、倒装片底部填充前等应用中提升收率和可靠性。

产量方面的业界新标准:
• 高效率 
• 支持 100x300mm 框架
• 最高UPH达到900 strips/Hr

PVA TePla 其它等离子清洗系统产品：