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半导体辅助工艺/光刻胶 > 开封机
 
美Nisene PlasmaEtch 等离子开封机
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美Nisene PlasmaEtch 等离子开封机,优化开封芯片,对铜线和银线无作伤害,高刻蚀率及低成本

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产品详情

美Nisene PlasmaEtch 等离子开封机:

主要原素:

。优化开封芯片

。开封处理程序快速

。高刻蚀率及低成本

。符合环保要求

 

优点:

。对铜线和银线无作伤害

。开封处理程序快速

。高刻蚀率及低成本

。符合环保要求

 

Nisene 是一家专业从事失效分析开封设备的美国公司,有着三十多年自动开封研发制造历史。 作为自动塑封开封技术的世界领导者,Nisene 提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。 公司不断提供创新的,高质量的产品来满足不断变化的半导体器件失效性分析领域内的需求。
 

Nisene取得三项独家专利!
 

Nisene在三种不同开封设备产品/制程中取得三项独家专利, 包含:

CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage. 
TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system. 
PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,548,227 B2 - Microwave - induced plasma using plasma discharge tube. 

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