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晶圆贴片/贴膜/UV解胶机/晶圆清洗机 > 晶圆贴片/贴膜机系列
 
BW 243FA 全自动晶圆贴片机
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BW 243FA 全自动片机晶圆贴,SECS / GEM 功能,可对应硅片和蓝宝石晶圆,自动化作业,UPH 高。

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产品详情

BW 243FA 全自动晶圆贴片机

 

 

 

卖点

。SECS / GEM 功能
。可对应硅片和蓝宝石晶圆
。自动化作业,UPH 高

 

机台优势

。使用机械手臂进行作业,提升效率
。亦可切换成手动模式,快速处理少量及破片之贴膜
。在自动状态下可随时暂停设备,进行胶环、晶圆与胶膜补充
。依制程需求,机构可处理整迭胶环

 

作业方式

当 Wafer Robot 将 Wafer 取至寻边机构平台上后,平台开启真空将 Wafer 牢牢吸附住,尔后平台开始旋转,高端传感器或 CCD 开始侦测 Wafer 平边位置,再将数据资料传输给旋转平台马达进行平台旋转角度修正。Wafer Robot 吸附已校正完之晶圆,将晶圆放置于压合工作平台上。

步骤一:取晶圆至寻边同时,空环移载手臂移至空胶环升降机构取片,放置于吸附工作平台上。吸附工作平台移至贴膜位后,刀切机构上附有胶环贴合轮及刀具,可同时进行胶环的膜料贴合及切割膜料。
 

步骤二:胶环上膜后空膜移载手臂将贴完胶膜之胶环抓取至压合机构平台上,此时启动真空室抽真空,使胶膜平稳贴合在晶圆上。待贴合完毕后,真空室泄真空,正负压真空贴合机构上升,完成。

 

 

设备规格

设备尺寸

2320 mm × 2210 mm × 2620 mm ( L×W×H )

设备重量

2100 kg

电源AC

工作电压:240 V 50/60 Hz 1 Ø Volt. (V)

机台开关 ( NFB ):60 A

空气源

Air Pressure 5~8 Kgf/cm2

Air Tube Diameter Ø 12 mm

 
设备应用范围

晶圆尺寸

4″、6″ 或 8″ 晶圆

晶粒尺寸

雷切深度

胶环尺寸

8″ 或 5.5″

膜料尺寸

8 吋胶环用:宽 300 mm × 长 100 M

5 吋胶环用:宽 230 mm × 长 100 M

 

机台特性

 

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