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晶圆贴片/贴膜/UV解胶机/晶圆清洗机 > 晶圆贴片/贴膜机系列
 
BW 216A 半自动LED晶圆贴片机,热熔切膜
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BW 216A 半自动LED晶圆贴片机,热熔切膜,易于操作。

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产品详情

 

BW 216A 半自动LED晶圆贴片机

卖点
  • 热熔切膜
  • 易于操作
 
机台优势
  • 抽换膜料极易
  • 贴膜面高张力
  • 热熔切膜,不损伤铁环
  • 可兼作手动撕膜机用
  • 可重复滚压晶圆增加附着力
  • 人性化操作接口
  • 无气泡残留
 
作业方式

将 6 吋铁环放置于贴片机移载台上,再将 2 吋或 4 吋晶圆放置晶圆吸附座上,启动铁环吸附和晶圆吸附,移载台移动至贴膜位,膜自动下降熔切于铁环上,移载台于移出至放置区前,会以一贴合轮使膜和晶圆贴合,可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力,膜面张力亦可依客户制程需求作调整。

贴合完成后由操作者将工作物取下。

 
设备规格

设备尺寸

1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( W×D×H )

设备重量

500 kg

电源AC

1 Ø 220 V  ∕  10 A

空气源

6~8 Kgf/cm2 (10 ØTube)

 
设备应用范围

晶圆尺寸

2″~ 4″

晶粒尺寸

雷切深度

铁环尺寸

6″ Flat Ring ( 内径 Ø 194 mm ; 外径 228 mm ;t= 1.0 ~ 1.3 mm )

 

机台特性

 

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