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BW 216A 半自动LED晶圆贴片机,热熔切膜
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BW 216A 半自动LED晶圆贴片机
将 6 吋铁环放置于贴片机移载台上,再将 2 吋或 4 吋晶圆放置晶圆吸附座上,启动铁环吸附和晶圆吸附,移载台移动至贴膜位,膜自动下降熔切于铁环上,移载台于移出至放置区前,会以一贴合轮使膜和晶圆贴合,可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力,膜面张力亦可依客户制程需求作调整。
贴合完成后由操作者将工作物取下。
设备尺寸 |
1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( W×D×H ) |
设备重量 |
500 kg |
电源AC |
1 Ø 220 V ∕ 10 A |
空气源 |
6~8 Kgf/cm2 (10 ØTube) |
晶圆尺寸 |
2″~ 4″ |
晶粒尺寸 |
无 |
雷切深度 |
无 |
铁环尺寸 |
6″ Flat Ring ( 内径 Ø 194 mm ; 外径 228 mm ;t= 1.0 ~ 1.3 mm ) |
机台特性
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