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晶圆贴片/贴膜/UV解胶机/晶圆清洗机 > 晶圆贴片/贴膜机系列
 
BW 228-3FA 全自动晶圆贴片压合机
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 228-3FA 全自动晶圆贴片压合机,压合受力均匀,快速抽换膜料和更换废料滚动条。

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产品详情

BW 228-3FA 全自动晶圆贴片压合机

 

卖点

。SECS / GEM 功能
。适用单面 / 双面膜
。全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 )

 

机台优势

。压合受力均匀
。快速抽换膜料和更换废料滚动条。

 

作业方式

步骤一:操作人员将 6 吋晶圆卡匣、晶圆载盘卡匣、及各膜料放置预定位置后开始作业。
 

步骤二:利用机械手臂,将 6 吋晶圆从卡匣取出,经中心对位及正反面判读后,再放置于晶圆吸附平台上。
 

步骤三:晶圆吸附平台移至胶膜贴合位,利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位。
 

步骤四:切割刀下降至预定位置,旋转刀具切割膜料,切割完成后上升。
 

步骤五:移载台移至撕膜位,利用撕膜胶带将6吋晶圆上之离型膜黏起后,移载台移至真空压合位。
 

步骤六:机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出,经中心对位及正反面判读后,再放置于上吸附盘。
 

步骤七:真空压合机构下降至预定位置,真空罩开始吸真空,到达预定真空值后开始进行 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合。
 

步骤八:完成贴合后,机械手臂再将成品取回,放置成品区卡匣,完成。

《持续重复步骤二~步骤八。》

 

设备规格

设备尺寸

2800 mm × 1200 mm × 2500 mm ( W×D×H )

设备重量

2000 kg

电源AC

3 Ø 220 V  ∕  50 A

空气源

5~8 Kgf/cm2 (12 ØTube)

 
设备应用范围

晶圆尺寸

6″

晶粒尺寸

雷切深度

贴合物尺寸

8″

 

机台特性:

 

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