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晶圆贴片/贴膜/UV解胶机/晶圆清洗机 > 晶圆贴片/贴膜机系列
 
BW228-4FA全自动真空压合机
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BW228-4FA全自动真空压合机SECS / GEM 功能,适用单面 / 双面膜,制程可快速切换,全自动贴片压合,加压上下盘保温功能,可对应多种膜料

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产品详情

BW228-4FA全自动真空压合机

 

 

卖点

。SECS / GEM 功能
。适用单面 / 双面膜,制程可快速切换
。全自动贴片压合 ( 可贴合晶圆 + 陶瓷盘 / 玻璃等材料 )
。加压上下盘保温功能,可对应多种膜料

 

机台优势

搭配自动手臂,全自动快速生产
真空环境下进行压合,大幅降低贴合面之残留气泡
Loading / Unloading 卡匣数量多
IR 加热功能
双屏幕方便操作
重要统计数据可图表化
手动放片人性化操作

 

作业方式

利用机械手臂,将 6 吋晶圆从卡匣取出,经中心对位及正反面判读后,再放置于晶圆吸附平台上。

步骤一:晶圆吸附平台移至胶膜贴合位,利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位,旋转刀具切割膜料,利用撕膜胶带将 6 吋晶圆上之离型膜黏起后,移载台移至真空压合位。
步骤二:机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出,经中心对位及正反面判读后,再放置于上吸附盘。真空压合机构下降至预定位置,真空罩开始吸真空,到达预定真空值后开始进行 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合。

 
设备规格

设备尺寸

3320 mm × 1100 mm × 2400 mm ( W×D×H )

设备重量

2500 kg

电源AC

工作电压:415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V)

厂房安全电流:60 A

空气源

Air Pressure 0.8 MPa

Air Tube Diameter Ø 12 mm

 
设备应用范围

晶圆尺寸

6″

晶粒尺寸

雷切深度

铁环尺寸

膜料尺寸

宽 180~250 mm × 长 100 M

晶圆载盘

6″ ( Ø 150 mm )、6.5″ ( Ø 165 mm )、8″ ( Ø 200 mm )

 
机台特性

 

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