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晶圆贴片/贴膜/UV解胶机/晶圆清洗机 > 晶圆贴片/贴膜机系列
 
BW 252FA 全自动晶圆扩晶机
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BW 252FA 全自动晶圆扩晶,SECM/GEM 功能,全自动芯片扩晶功能,CCD检测扩晶后晶圆外径。

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产品详情

BW 252FA 全自动晶圆扩晶机:

 

 

 
卖点
  • SECS / GEM 功能
  • 全自动芯片扩晶制程
  • CCD 检测扩晶后晶圆外径
 
专利

扩晶 CCD 取像侦测撑膜机构

 
机台优势
  • 胶带消耗最小化
  • 卡匣条形码及胶环条形码的 Barcode 读取、胶膜种类 RFID 读取
  • 在自动卡匣状态下,可暂停,以利补充胶环、胶膜
 
作业方式
  • 步骤一:人工将贴附晶圆 8 吋 Frame 置于卡匣,放入入料仓匣;6 吋空卡匣放入出料仓匣。
  • 步骤二:手臂 A 将入料仓匣中 8 吋 Frame 取出,移载经读取 Barcode 后,至整定模块。
  • 步骤三:因应产品的区别及利于撕膜,整定 CCD 将 8 吋 Frame 旋转 45 度,并判读晶圆平边与中心位置,进行 X、Y、θ 对位补正。
  • 步骤四:手臂 C 将整定完成的 8 吋 Frame 移载至扩张模块。
  • 步骤五:扩张模块闭合,8 吋 Frame 向下拉伸扩张。
  • 步骤六:CCD 检测扩晶后晶圆外径,若扩张不足则补正。
  • 步骤七:扩张模块内刀切机构上升切断旧膜后下降复位。同时,因应产品的区别及利于撕膜,手臂 D 将贴模机构完成贴片的 6 吋新 Frame 旋转 45 度衔接给手臂 F 移至扩张模块。然后 CCD 检测模块与气缸压合模块进行切换。
  • 步骤八:压合模块将 6 吋新 Frame 与旧 8 吋 Frame 压合。
  • 步骤九:压合模块复位,手臂 F 将 6 吋新 Frame 与旧膜翻转并移载至撕膜模块。
  • 步骤十:手臂 E 将旧 8 吋 Frame 旋转 45 度回位,由扩张模块送至旧环升降收集机构。
  • 步骤十一:撕膜模块将 6 吋 Frame 上的旧膜撕除至废膜收集桶。
  • 步骤十二:撕膜模块旋转 45 度将 Frame 回位,手臂 B 将完成的 6 吋 Frame 移载至出料仓匣。
 
设备规格

设备尺寸

420 cm × 201 cm × 267 cm ( W×D×H )

设备重量

4000 kg

电源AC

1 Ø 240 Volt.(V) 50/60 Hz

空气源

Air Pressure 6~8 Kgf/cm2
Air consumption 70 m3/h
Air Tube Diameter Ø 12 mm

 
设备应用范围

晶圆尺寸

6″ 晶圆

晶粒尺寸

0.1×0.1 mm2

2×2 mm2

雷切深度

胶环尺寸

6″ / 8″ 晶圆

膜料尺寸

6 吋胶环用 宽 240 mm × 长 100 M。

8 吋胶环用 宽 300 mm × 长 100 M。

 
机台特性

 

 

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