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晶圆贴片/贴膜/UV解胶机/晶圆清洗机 > 晶圆贴片/贴膜机系列
 
BW 262A 半自动LED晶圆贴片机
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BW 262A 半自动LED晶圆贴片机,抽换膜料容易,贴膜面高张力,无气泡残留。

 

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产品详情

BW 262A 半自动LED晶圆贴片机

 

 
卖点
  • 适用方型铁环
  • 适用 2 吋 / 4 吋 / 6 吋 晶圆
  • 热熔切膜,膜有张力
 
机台优势
  • 抽换膜料容易
  • 贴膜面高张力
  • 无气泡残留
  • 不损伤铁环
  • 人性化操作接口
  • 可兼作手动撕膜机用
  • 可重复滚压晶圆增加附着力
 
作业方式

将方型铁框放置于贴片机移载台上,再将 2 吋、4 吋或 6 吋晶圆放置晶圆吸附座上,启动方型铁框吸附和晶圆吸附,移载台移动至贴膜位,膜自动下降熔切于方型铁框上,移载台于移出至放置区前,会以一贴合轮使膜和晶圆贴合,可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力,膜面张力亦可依客户制程需求作调整。贴合完成后由操作者将工作物取下。

 
设备规格

设备尺寸

1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( W×D×H )

设备重量

500 kg

电源AC

1 Ø 220 V  ∕  10 A

空气源

6~8 Kgf/cm2 (10 ØTube)

设备应用范围

晶圆尺寸

2″~ 6″

晶粒尺寸

雷切深度

铁环尺寸

方型铁框 ( Inside : ☐ 192 mm ; Outside : ☐ 211.5 mm ;t= 1.35 mm )

 
机台特性

 

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