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离子刻蚀与沉积系统 > 英Oxford离子刻蚀/沉积/去胶机
 
牛津OpAL 开放式样品载入ALD设备
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牛津OpAL 开放式样品载入ALD设备,紧凑型开放式样品载入原子层沉积(ALD)系统,OpAL提供了专业的热ALD设备,可以简单明了的升级使用等离子体,使得在同一紧凑设备中集成了等离子体和热ALD。

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牛津OpAL 开放式样品载入ALD设备

 

 

紧凑型开放式样品载入原子层沉积(ALD)系统

OpAL提供了专业的热ALD设备,可以简单明了的升级使用等离子体,使得在同一紧凑设备中集成了等离子体和热ALD。

· 开放式样品载入热ALD,集成等离子体技术

· 现场升级到可使用等离子体

· 从小晶片到200mm大晶片

适用于学术、产业、研发的热和/或等离子体化学产品,可用于:

氧化物: HfO2, Al2O3, TiO2, SiO2, ZnO, Ta2O5
氮化物:TiN, Si3N4
金属: Ru, Pt

 

ALD应用举例:

· 纳米电子学

· 高k栅极氧化物

· 存储电容器绝缘层-铜连线间的高纵横比扩散势垒区

· 有机发光二极管和聚合物的无针孔钝化层

· 钝化晶体硅太阳能电池

· 应用于微流体和MEMS的高保形涂层

· 纳米孔结构的涂层

· 生物微机电系统

· 燃料电池

直观性强的的软件提高性能

使用与牛津仪器的值得信赖的Plasmalab ®产品家族相同的软件平台, OpAL的程序驱动、多用户级别、PC2000TM控制的软件易于操作且可为快速ALD做相应修改。

 

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