法国Annealsys 高温退火炉AS-ONE

Versatile Rapid Thermal Processing system for silicon, compound semiconductors, solar cells & MEMS 多用途快速热处理设备，适用于硅，化合物半导体，太阳能电池& MEMS

Up to 1450°C (100HT version), up to 200°C/s, high vacuum capability, fast cooling option 最高温度到1450℃（100HT版本）, 升温速率最大200℃/s, 高真空性能，快速冷却选项

Applications 应用

. Implant annealing  注入退火

. Ohmic contact annealing (III-V and SiC) 欧姆接触退火(III-V 和SiC）

. Rapid Thermal Oxidation (RTO) 快速热氧化(RTO)

. Rapid Thermal Nitridation (RTN)  快速热氮化 (RTN)

. Selenization (CIGS solar cells)  硒化（CIGS太阳能电池） 

. CVD of graphene 石墨烯CVD

. Silicon carbonization 碳化硅

. Sol-gel densification and crystallization 溶胶凝胶致密性和结晶化

. Diffusion from spin-on dopants 从旋涂掺杂物扩散 

.Etc. 等等

Substrate types 基片类型

• Silicon wafers硅片

• Compound semiconductor wafers化合物半导体基片

• GaN/Sapphire wafers for LEDs 用于LED的GaN/蓝宝石基片

• Silicon carbide wafers碳化硅基片

• Poly silicon wafers for solar cells用于太阳能电池的多晶硅基片

• Glass substrates玻璃基片

• Metals金属

• Polymers聚合物

• Graphite and silicon carbide susceptors石墨和镀碳化硅的石墨基片托

• Etc等等

Key Features 主要特性

• Infrared halogen tubular lamp furnace with silent fan cooling •配有无声风扇冷却的红外卤素管灯退火炉

• Stainless steel cold wall chamber technology •不锈钢冷壁腔室技术

• Fast digital PID temperature controller •快速数字PID温度控制器

• Thermocouple and pyrometer control •热电偶和高温计控制

• Atmospheric and vacuum process capability •常压和真空下工艺性能

• Purge gas line with needle valve •配有针阀的吹扫气路

• Up to 5 process gas lines with digital MFC •最多5路工艺气路配有数字MFC控制器

• PC control with Ethernet communication for fast data logging •配有以太网通讯的PC控制，用于快速数据记录

• Optional turbo pump and pressure control •可选分子泵和压力控制

Floor standing system for reduced footprint 减少占地空间的立式设备