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离子刻蚀与沉积设备 > 日本Ulvac爱发科磁控溅射
 
CS-200Z 返回式磁控溅射装置
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返回式真空溅射装置 CS-200z,高真空交直流溅射设备.适用于金属、合金 、陶瓷材料的高品质溅射成膜.

 
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产品详情

Load-Lock Type Sputtering System 返回式真空溅射装置 CS-200z

 

装置外观·功能

  CS-200z

 CS-200z外观-装置正面 CS-200z外观-腔体打开 是高真空交直流溅射设备.适用于金属、合金 、陶瓷材料的高品质溅射成膜.

托盘方式外观

托盘方式:Ti材质托盘,任意形状wafer兼容.

设备构成概览

装置基本配置:

装置优势性能-1-省空间

占地面积: 占地面积小,含操作维护空间1500×4500mm

装置优势性能-2-高集成化设计

搬运方式: 装置集成化设计,搬运省时便捷.

装置优势性能-3-兼容好

Φ2、3、4…inch Ti Tray(Φ320mm ) 50*50 、 X*X Ti Tray (50*50) 基板兼容性: 任意形状基片兼容,只需更换托盘.

装置优势性能-4-操作方便

操作: ULVAC GPCS-2700 system onboard! PLC control + PC interface

装置优势性能-5-对话界面简洁

对话界面: english通用版.简洁易识别. 装置所有机构界面上都有显示,也可以操作.

装置优势性能-6-工艺菜单编辑简单

工艺菜单编辑界面:english版.操作简单易识别.

装置优势性能-7-log 功能

数据LOG: PC保存,可以导出EXCEL格式,便于分析.

装置优势性能-8-参数

装置施设参数

施设要求: 点击查看详细.

装置生产现场-无尘车间

生产现场:

装置在无尘车间中生产,保证真空设备高品质.

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