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EM TXP德国Leica全新精研一体机
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德国Leica EM TXP全新精研一体机
全新的精研一体机LEICA EM TXP
是一款独特的可对目标区域进行精确定位的表面处理工具,特别适合于SEM,TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品,如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了 Leica EM TXP,这些工作就可轻松完成。在 Leica EM TXP 之前,针对目标区域进行定点切割,研磨或抛光等通常是一项耗时耗力,很困难的工作,因为目标区域极易丢失或者由于目标尺寸太小而难以处理。使用 Leica
EM TXP ,此类样品都可被轻易处理完成。另外,借助其多功能的特点,Leica EM TXP 也是一款可为离子束研磨技术和超薄切片技术服务的极高效的前制样工具。
与观察体系合为一体
在显微镜下观察整个样品处理过程和目标区域将样品固定在样品悬臂上,在样品处理过程中,通过立体显微镜可对样品进行实时观察,观察角度0°至60°可调,或者调至 -30°,则可通过目镜标尺进行距离测量。Leica EMTXP 还带有明亮的环形LED光源照明,以便获得最佳视觉观察效果。
> 对微小目标区域进行精确定位和样品制备
>通过立体显微镜实现原位观察
>多功能化机械处理
>自动化样品处理过程控制
>可获得平如镜面的抛光效果
>LED 环形光源亮度可调,4分割区段可选
< < < 看清细节
为微尺度制样而生
对毫米和微米尺度的微小目标进行定位、切割、研磨、抛光是一项具有挑战性的工作,主要困难来自:
> 目标太小,不容易观察
> 精确目标定位,或对目标进行角度校准很困难
> 研磨、抛光到指定目标位置常需花费大量人力和时间
> 微小目标极易丢失
> 样品尺寸小,难以操作,往往不得不镶嵌包埋
一体化显微观察及成像系统
多种方式制备处理样品,样品无需转移,只需切换工具
不需要来回转移样品,只需要简单地更换处理样品的工就可完成样品处理过程,并且样品处理全过程都可通过显微镜进行实时观察。出于安全考虑,工具和样品所在的工作室带有一个透明的安全罩,可避免在样品处理过程中操作者不小心触碰到运转部件,又可防止碎屑飞溅。
Ernst Leitz 于 1907 年发表了“与用户合作,使用户受益”的声明,描述了徕卡显微系统与最终用户的通力协作以及不断创新的驱动力。我们已经开发了五个品牌价值来实现这一传统:Pioneering、High-end Quality、Team Spirit、Dedication to Science 和 Continuous Improvement。对我们来说,实现这些价值就意味着:Living up to Life。
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