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半导体辅助工艺 > 光刻胶-导电胶
 
富士 PI
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富士负性PI   LTC9000系列:LTC 9305. LTC9310, LTC9320, LTC9505, LTC9510, LTC9520.

正性PI:FB5610,FB6610

光敏性Polyimide Precursor: 7500, 7510, 7520 ,DUR 7300

非光敏Polyamic  Acid: 112A, 115A

Color Mosaics: SI-5000

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产品详情

富士PI

详细介绍:

材料 型号 具体规格 用途 使用方法 特点 厚度范围/um 分辨率 备注
负性PI(polyimide) LTC9000 系列 LTC 9305 作为介电层或缓冲层 光刻 负胶,低温固化;用于铜衬底工艺 4-50 4um 此polyimide需要专用显影液HTD-2和漂洗液RER-600。
            
这些产品为我司比利时工厂生产,运输方式是空运。但由于聚酰亚胺是深度冷藏产品,所以聚酰亚胺和显影液漂洗液需分开运输,也就是说有两张运单。
LTC 9310
LTC 9320
LTC 9505 作为缓冲层 LTC9500系列用于非铜衬底工艺,两者的固化温度最低可以到250C。
LTC 9510
LTC 9520
正性PI FB5610   作为介电层或缓冲层 光刻,
            350度  固化
正性聚酰亚胺产品 4—8    
FB6610  
           光刻,
           300度固化
     
光敏型Polyimide Precursor Durimide®7500 Durimide®7505  2-5μm 光刻   2-50    
Durimide® 7510  4-15μm      
Durimide® 7520      
DUR7300          
非光敏Polyamic Acid Durimide® 100系列 112A 终烤参数推荐: ramp from room temperature to 400°C at 3 to 6 °C/min. The temperature will be
           held at 400°C for 30 minutes. To prevent oxidation of the polyimide film, the oven should then be
           allowed to cool slowly to below 200°C before parts are removed.
非光敏;使用传统光刻胶实现图形化 1.5-2.5 膜厚的4倍 非光敏产品的固化温度都很高(350C或400C),没有低温产品。
115A 3——5
Color Mosaics SI-5000   透红外(IR-PASS),滤可见光 光刻 负性光刻胶 0.5-1.5 1.7um

 

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