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半导体辅助设备 > Royce美 拉力性能测试仪及芯片拾取系统
 
AP+ 全自动芯片分选系统
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Royce AP+ 全自动芯片分选系统,非表面接触拾取功能,适用于2-12英寸晶圆。

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Royce AP+ 全自动芯片分选系统

 

 

 

 

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