芯片拾取及放置系统 (Die Pick & Place Systems)

NEW !! AP+ 全自动芯片分选系统

适用芯片尺寸: 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
               载带放置: 0.5 mm2 - 最大 17 mm2
 

输入: 采用载带框或兰膜环，晶圆直径最大至 Ø300 毫米
 

输出: 载带(宽度8 至 24 毫米，热封或压封)，Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盘，载带框，兰膜环或特别定制
 

放置精度: ± 12.5 微米(重复精度)
 

拾取原理: 表面或顶部边缘真空拾取(采用：Rubber, Vespel,Tungsten carbide, elastomer) 可选非表面接触的Vespel edge grip
 

产能: 根据不同产品，最短1.3 秒/循环