美国 SONIX 超声波扫描显微镜:ECHO-VS, ECHO Pro™全自动超声波扫瞄显微镜, 晶圆检测设备 AutoWafe Pro, 封装检测设备ECHO-LS:

SONIX™公司是世界500强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司，是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领 先制造商。 自1986年成立以来，SONIX™在无损检测领域中不断改革创新，是第 一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。 SONIX™ 一直致力于技术革新，提供给客户最 领先的声学检测技术。

SONIX™ 设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。 拥有独立开发的软件，硬件和专利技术，这么多年来通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进。 SONIX™ 努力提供最 准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本。

SONIX 软件优势

● 可编程扫描，自动分析
    定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据

● FSF表面跟踪线
    样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片      

● ICEBERG离线分析
    存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析

● TAMI断层显微成象扫描
    无需精 确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最 快速完成分析。

SONIX 软件 -  应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能

SONIX^TM 的Flexible TAMI^TM设计

专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:

● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件优势

● 紧凑、稳定的结构设计
    模块化设计使得结构简单、稳定，易于维护

● 高速、稳定的马达设计
    扫描轴采用最 先进的线性伺服马达，提供高 速、稳定、无磨损的扫描

● 专利的超声波探头/透镜
    提供精 确的缺陷检验，最 小能探测到仅0.1微米厚度的分层。

● PETT技术
    反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率

  封装检测设备

超声波探头 - 适合所有 ECHO 系列

晶圆夹具 (与可调的托盘夹具搭配使用)   (NEW !!)

配件编号: 600-5200
使用平台: ECHO LS, ECHO, ECHO VS

应用: 300mm 晶圆

优点:
• 可以简单的与 Sonix 专 利申请中的可调的托盘夹具搭配使用
• 安全固定 300mm 晶圆, 提供最 佳的成像能力
• 适用于有翘曲的晶圆, 保持晶圆平整
• 适用于现有的 ECHO 机型平台