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半导体辅助工艺/光刻胶 > 焊线机(键合机)
 
德国FS 53XX BDA 手动/半自动细丝键合机
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德国FS 手动/半自动细丝键合机金带尺寸 30 x 12.5 - 250 x 25 μ m,楔焊引线尺寸: 金/铝丝 17.5 -75μm, 2”线轴 球焊引线尺寸:金丝 18-50um,2”线轴 金带尺寸 30 x 12.5 - 250 x 25 μm。

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产品详情

德国FS 53XX BDA 手动/半自动细丝键合机
 





一、产品概述 

 

。 全新设计的 F&S 53XX BDA 型手动/半自动细丝键合非常适合实验室研发,产品原型试产,产品评 估,产品返修等在有限预算下,同时必须要保证高质量键合的用户。 

。53XX BDA 具备细丝楔焊和球焊键合工艺。 

。 53XX BDA 出色的键合装置具备良好的重复性,这得益于 Y 轴和 Z 轴都有自动马达控制,并通过编 程和自动退回得到很高一致性的键合尾丝。 

。 53XX BDA 使用可适用于微波,TR 模块等管壳内的深腔焊接.

。 53XX BDA 所有参数均可编程并存储,配和彩色 LCD 显示器和 F&K 标准转轮可快捷直观的操作。 

。 53XX BDA 软件具有多种操作模式,从手动步进模式到自动生产模式,操作者仅需将劈刀移动 至键合位置,点击按键即可完成整个键合过程,通过简单的培训即可掌握。 

。 5310 在硬件和软件操作上与 5310,5330,53XX BDA 等其他键合设备具有相似性,可以节省培训 和维护费用。 

。 5310 可创建不同类型的焊接弧形,完整编程控制,特别适用于小型器件,确保了完美的工艺再现 性,避免了人为因素的影响。

 

 

二、技术参数 

 

 键合系统 

。楔焊引线尺寸: 金/铝丝 17.5 -75μm, 2”线轴 

。 球焊引线尺寸:金丝 18-50um,2”线轴 

。金带尺寸 30 x 12.5 - 250 x 25 μm

 

 键合头 

。 细丝楔焊,球焊  

。 劈刀长度:标准 16mm  

。 可编程键合力:5 至 250 cN;  

。 音圈键合力控制系统  

。 非接触触底传感器  

 

 超声系统:标准 67 KHz     

 

 控制系统 

。 硬件:单板 PC  

。 6.5”TFT 显示器(640x480 分辨率)  

。 带按键的转轮可快速执行操作和编程  

。 控制模式:手动, 半自动生产模式 可编程线性测试  

 

机械结构 

。 轴: 可编程线性 Z 轴 60 mm 行程,步进精度 1μ m  可编程线性 Y 轴 20 mm 行程,步进精度 3μ m  

。 载台:XY 载台工作区域 18x18mm ,带按键操作鼠标,与载台比例 1:7  

。 夹具:数字控制加热,各种尺寸可选 


 三、 安装条件 

Ø 尺寸:宽 630 mm, 深 580 mm; 高 400 mm, 净重 40 kg  

Ø 供电:100...240 VAC, 单项, 50/60 Hz, 最大功耗 230W  

Ø 真空:管径 Ø 6mm 标准真空管 

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