美Nano-master兆声晶圆清洗机SWC-4000

产品特点：

SWC-4000兆声晶圆清洗机：Nano-Master兆声单晶圆及掩模版清洗机提供高可重复性、高均匀性及Z先进的兆声清洗。它可以在一个工艺步骤中包含了专利的无损兆声清洗、化学试剂清洗、刷子清洗以及干燥功能。

SWC-4000兆声晶圆清洗机应用：

。带图案或不带图案的掩模版和晶圆片
。Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗
。CMP处理后的晶圆片清洗
。晶圆框架上的切粒芯片清洗
。等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗
。带保护膜的分划版清洗
。掩模版空白部位或接触部位清洗
。X射线及极紫外掩模版清洗
。光学镜头清洗
。ITO涂覆的显示面板清洗
。兆声辅助的剥离工艺

特点：

。支持12"直径的圆片或9"x9"方片
。独立系统
。无损兆声,试剂，毛刷清洗及旋转甩干
。微处理机自动控制
。化学试剂滴胶单元
。溶剂与酸分离排废
。热氮
。30"D x 26"W 的占地面积

选配项：

。掩模板或晶圆片夹具
。臭氧清洗
。PVA软毛刷清洗
。高压DI清洗
。氮气离子发生器

无损兆声及清洗技术 

。 兆声和清洗技术的最新发展，给MEMS和半导体行业提供了最新水平的晶圆片和掩模版清洗，可以帮助用户获得最干净的清洗效果。

。 NANO-MASTER提供的两大系列清洗系统，包含：兆声单晶圆&掩模清洗(SWC)系统，和大基片清洗(LSC)系统，均为最先进的无损兆声清洗，可以适用于易受损的带图案或无图案的基片，及带保护膜的掩模版。NANO-MASTER的专利技术确保了兆声波能量均匀分布到整个基片表面，通过分布能量的最大化支持最理想的清洗，同时保证在样片的损伤阈值范围内。

。 SWC和LSC系统提供了可控的化学试剂分布能力，使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强并可最大程度节省试剂。系统可编程支持试剂混合，并对整个基片提供可控的试剂分布。

。 试剂和NANO-MASTER兆声清洗技术的结合，颗粒被释放的能力得以提升，被释放的颗粒在幅流的DI水作用下被扫除出去，而把回附的数量降到了最低。如无幅流DI水，最先进的静态可循环兆声清洗槽也会有更大数量的颗粒回附，从而需要更多的时间去除这些颗粒。

。 此外，NANO-MASTER这两大系列的清洗机都还提供了一系列的选配功能:

1） PVA软刷提供了机械的方式去除无图案基片上的污点和残胶

2） DI水臭氧化的选配项提供了有机物去除，而无须腐蚀性的化学试剂。

3）我们的氢化DI水系统跟兆声能量结合可以达到纳米级的颗粒去除。 根据不同的应用，某些选配项将会进一步提高设备去除颗粒和残留物的能力。

4) SWC和LSC系统均能够原位实现热氮或异丙醇甩干。“干进干出” 一步工艺可以在我们的系统中以最低的投资和购置成本来实现。NANO-MASTER清洗机的工艺处理时间可以在3-5分钟内完成，具体是3分钟还是5分钟取决于基片的尺寸以及附加的清洗配件的使用情况。

5) NANO-MASTER的技术也适用于清洗背面以及带保护膜掩模版正面的对准标记，降低这些掩模版的不必要去除和重做保护膜的几率。它也可以用于去除薄膜胶黏剂的黏附性并准备表面以便再次覆膜。此外，带保护膜掩模版的全部正面的兆声清洗以及旋转甩干可以做到无损并且对薄膜无渗漏。

6) SWC是一款带有小占地面积的理想设备，并且很容易安装在空间有限的超净间中。LSC的结构提供了最当前及下一代晶圆片和掩模版的最先进的能力。这两系列设备都具有出众的清洗能力，并可用于非常广泛的基片。