中文
|
EN
产品分类
联系我们
地址:深圳市宝安区沙井街道共和第四工业区昊海弘工业园A6栋7楼
电话:0755-29698758, 81776600,81779891
廖经理:13538131258 QQ:583129932
网站:www.lxyee.net
邮箱:lxyele@126.com
镀膜沉积机 > 英Oxford等离子增强化学气相沉积机
 
Oxford System 100 等离子刻蚀与沉积设备
*姓名:
*手机/微信:
*单位:
*邮箱:
*内容:
*验证码:

Oxford System 100 等离子刻蚀与沉积设备,

是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换、采用多种工艺气体并扩大了允许的温度范围。
具有工艺灵活性,适用于化合物半导体,光电子学,光子学,微机电系统和微流体技术。

可处理8 "晶片,也具有小批量(6 × 2")预制和试生产的能力

咨询购买
产品详情

Oxford System 100 等离子刻蚀与沉积设备
 


该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换、采用多种工艺气体并扩大了允许的温度范围。


具有工艺灵活性,适用于化合物半导体,光电子学,光子学,微机电系统和微流体技术, PlasmalabSystem100可以有很多的配置,详情如下。


主要特点


· 可处理8 "晶片,也具有小批量(6 × 2")预制和试生产的能力

· 选择单晶片/批处理或盒式进样,采用真空进样室。 该PlasmalabSystem100可以集成到一个集群系统中,采用中央机械手传送晶片,生产工艺中采用全片盒到片盒晶片传送. 采用一系列的电极进行衬底温度控制,其温度范围为-150 ° C至700° C

· 用于终端检测的激光干涉和/或光发射谱可安装在Plasmalab System100以加强刻蚀控制

· 选的6 或12路气箱为工艺流程和工艺气体提供了选择上的灵活性,并可以放置在远端,远离主要工艺设备


工艺

一些使用Plasmalab System100等离子刻蚀与沉积设备的例子:

· 低温硅刻蚀,深硅刻蚀和SOI工艺,应用于MEMS ,微流体技术和光子技术

· 用于激光器端面的III - V族刻蚀工艺,通过刻蚀孔、光子晶体和许多其他应用,材料范围广泛(InP, InSb, InGaAsP, GaAs, AlGaAs, GaN, AlGaN,等)

·  GaN、AlGaN等的预生产和研发工艺,比如HBLED和其它功率器件的刻蚀

· 高品质,高速率SiO2沉积,应用于光子器件

· 金属(Nb, W)刻蚀

Copyright © 2019 深圳市蓝星宇电子科技有限公司 All Rights Reserved  粤ICP备12009628号    |    友情链接