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半导体辅助工艺/光刻胶
 
瑞士Sawatec ispay-300 喷胶机
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针对具备高度结构化晶圆形貌、深度 MEMS 结构或不平整表面特征的基板,SAWATEC 公司的 iSPRAY 能够确保尽可能均匀的喷涂效果。它是一款精密的喷胶机,适用于手动喷涂或喷雾显影工艺,主要被应用于研究与开发实验室,尤其是 MEMS 加工的试产和小量产场合。


经过工艺优化的喷嘴能够结合低粘度的、特别适用于喷涂作业的光刻胶(例如 Shipley1813、AZ 4999、AZ 9260、SU8 等)生成最精细的小液滴。在一个封闭式工艺室中喷嘴经由“弓”字型行进路径进行喷涂,由此可以确保整个基板表面上均匀的喷涂效果以及高度可再现性。该设备可用于圆形或正方形基板,最多可同时喷涂 4 个晶基

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产品详情

瑞士Sawatec Leaflet_ispay-300_cn 3D微观结构的均匀喷涂


 

针对具备高度结构化晶圆形貌、深度 MEMS 结构或不平整表面特征的基板,SAWATEC 公司的 iSPRAY 能够确保尽可能均匀的喷涂效果。它是一款精密的喷胶机,适用于手动喷涂或喷雾显影工艺,主要被应用于研究与开发实验室,尤其是 MEMS 加工的试产和小量产场合。

 


经过工艺优化的喷嘴能够结合低粘度的、特别适用于喷涂作业的光刻胶(例如 Shipley1813、AZ 4999、AZ 9260、SU8 等)生成最精细的小液滴。在一个封闭式工艺室中喷嘴经由“弓”字型行进路径进行喷涂,由此可以确保整个基板表面上均匀的喷涂效果以及高度可再现性。该设备可用于圆形或正方形基板,最多可同时喷涂 4 个晶基



 



 

 

 

 

功能(基本配置)
。可编程,最多 50 个程序(各包含 24 个程序段)

。适用于重复工艺的快速启动功能

。触摸屏面板控制,方便用户程序配置

。工艺参数:喷嘴行进路径,喷洒臂速度,喷洒时间,锥形束形状电气驱动的喷洒臂,其在 X 或 Y 轴方向上的速度可选

。可调整的喷嘴,具有恒定的喷洒压力和自动的清洁功能

 

。手动装卸基板

。工艺结束时的声音信号



 

性能数据

 

 

。喷洒量:(50 cl) 容量的缓冲装置,结合具有液位检查功能的给胶泵

。喷洒介质的粘度:0.3 至 25 cSt (µPas)

。喷嘴:液滴尺寸小于 7 微米,典型:3微米

。喷洒臂的速度和定位精度:最大 0.4 m/s;±0.1mm

。每个分段的喷洒时间:最长为9999 秒,调节步幅为 0.1 秒

。喷洒循环的数目:最多 20 个曲回循环环境温度:+4 至 +60°C

 

附加功能(可选项)

 

。加热板最高温度为 150°C,可用加热面为 Ø300mm

。旋转卡盘最大转速为6,000rpm +/-1rpm 1)

。可加热的旋转卡盘,最大转速为 1,500 rpm, 最高温度为 150°C

。喷嘴用 Z 升降轴


 

附加装备

 

X 与 Y 方向上标准的喷洒方式还可与一个转动的旋转卡盘(带有或没有加热装置)相结合,进而改善特定形貌上喷涂的分布情况以及提高喷涂全面性。

 

此外,还可以在 iSPRAY-300 上装配一个加热板。这样一来,即使是高粘度的光刻胶也能对少量覆盖的孔洞进行有效成形, 以及确保边缘涂布。


 

设计和尺寸

 

。电解抛光不锈钢制成的可移动机身

。不锈钢制工艺腔体

。可观察工艺过程的玻璃前门

。用于喷嘴定位的精密 AC 伺服电机

。尺寸:850 x 750 x 2333mm(长 x 宽 x 高) 重量:约220kg

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