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半导体微纳检测仪器 > PVA TePla 德 超声波扫描显微镜
 
SAM 301德国PVA TePla 超声波扫描显微镜
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德国PVA TePla 超声波扫描显微镜 SAM 301, 利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点,从而实现对材料内部缺陷的定性分析,在半导体封装及材料等行业中得到广泛应用。可分辨出材料、元器件内部的裂纹、空洞、气泡、分层缺陷、杂质等;广泛用于测试各种元器件、SMT焊接器件、IGBT器件、MEMS器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测,是提供高分辨率且无损检测的重要手段,和X-Ray, 电镜等为互补检测手段。

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SAM 301
Scanning Acoustic Microscope
超声波扫描显微镜

 

利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点,从而实现对材料内部缺陷的定性分析,在半导体封装及材料等行业中得到广泛应用。可分辨出材料、元器件内部的裂纹、空洞、气泡、分层缺陷、杂质等;广泛用于测试各种元器件、SMT焊接器件、IGBT器件、MEMS器件、晶圆键合等内部缺陷的无损检测,是提供高分辨率且无损检测的重要手段,和X-Ray, 电镜等为互补检测手段。

 

德国 PVA TePla– SAM 301 主要技术规格

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