Syskey 等离子增强原子沉积 PEALD

用于超薄氧化物和氮化物涂层的 ALD 和 PEALD 系统。6 前体线路可支持5种材料沉积，气体管路拓宽反应窗户。紧凑的手套箱集成不占用额外的实验室空间。

配置和优势:
• 灵活的基板尺寸可达 12 英寸
• 基板支架加热至 400 °C
• 优异的薄膜均匀性，小于 ±2%
• 6 条前驱体管线和可选的反应气体管线
• 冷却或加热前驱体罐
• 用选定的目标材料沉积多层薄膜
• 等离子和热模式在一个系统中兼容。
- 可与手套箱集成