Syskey 超高真空磁控溅射镀膜机 UHV Sputter

特高压环境的特点是压力低于 Torr，这对科学研究，因为实验通常需要保持表面处于污染状态自由邦。我们在制造超导体、自旋电子学、氧化物外延、压电等的特高压溅射系统方面经验丰富。

配置和优势：

• 基板支架加热至 800 °C
• 优异的薄膜均匀性小于 ±3%
• 磁控溅射源（数量最多 8 个），可选强磁版本
• 用于非导电或导电目标的射频、直流或脉冲直流• 使用选定的目标材料沉积多层薄膜
• 可与其他特高压沉积系统集成